进入2026年，半体市场迎来轮覆盖面广、力度强劲的涨价。不仅被誉为“全球半体行业风向标”的存储器延续价格上涨态势，而且近期模拟产品、功率半体分立器件、被动元器件、晶圆代工以及封测等细分域厂商也接连宣布涨价。
电子商务服务中心主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示：“本轮涨价是成本、供需等多面因素共同作用的结果，半体市场向上趋势有望延续。”
在模拟产品域，2月27日，希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”）通过公司官微发布的《价格调整通知函》称，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。经公司核与审慎评估，决定对公司部分产品的价格进行适度上调。希荻微面表示，这次价格调整适用于3月1日及之后下达的采购订单，所有在该日期之前确认的订单，仍按原价格执行，不受此次调整影响。
在功率半体分立器件域许昌万能胶，2月26日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）相关负责人在互动易平台表示：“公司在春节假期前对公司的客户及作伙伴发布了MOS（金氧半场晶体管）产品价格调整事宜函。自2026年2月1日（含）起MOS成品售价在原价格基础上执行上调10至20。”
在存储器域，集邦咨询顾问（圳）有限公司根据其新产业调查于今年2月份上修了对季度DRAM（动态随机存取存储器）、NAND Flash（闪存存储器）涨价幅度的预估。该公司把季度常规DRAM约价格较上季度涨幅从1月初公布的增长55至60，上修为增长90至95；将季度NAND Flash约价格较上季度涨幅从增长33至38，上修为增长55至60，并称不排除仍有进步上修空间。
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与此同时，被动元器件、晶圆代工、封测环节等域也有企业对产品提价。苏商银行特约研究员付夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“成本端，黄金、铜、银等贵金属及封装材料价格大幅上涨，直接了生产成本；供给端，制程产能持续紧缺，尤其是能计和人工智能相关芯片的产能供不应求；需求端，人工智能力需求爆发式增长，带动从存储、功率器件到模拟产品的全链条需求，供需缺口持续扩大。这些因素叠加，共同动了此轮覆盖面广、力度强的涨价潮。”
展望后市，涨价具备定的持续。中关村物联网产业联盟秘书长袁帅向《证券日报》记者表示：“当前不少细分域的涨价为底部的开端。从需求端来看，人工智能产业仍处于速发展期，泡沫板橡塑板专用胶大型科技企业持续加大力投入的计划将为半体产品提供长期的需求支撑。从供给端来看，制程产能的建设需要较长的周期，短期内难以形成大规模的新增产能，成熟制程产能的调整也需要定的时间来匹配需求结构，供需缺口将在段时间内持续存在，为涨价提供了支撑。”
银河证券股份有限公司发布的研报显示：“2025年12月，全球半体行业实现789亿美元的销售额，环比增长2.7，同比增长37.1。从2025年半体行业的整体表现来看，全球半体销售额再创新，同比增长25.6至7917亿美元。”研报认为，2026年国内外人工智能基础设施建设仍将继续保持强劲势头，同时国内面，国产化率提升进程将坚定进。
浙大城市学院教授林先平向《证券日报》记者表示，半体产业上行趋势初步显现，但全球产业链仍存在不确定。我国企业应积把握机遇，在加大研发创新、突破关键技术的同时，须做好成本管控与供应链管理。通过签订长期协议锁定关键原材料价格和产能，提升抗风险能力，同时，聚焦细分域优势，加强产学研作，抓住国产化率提升窗口期，实现稳健发展。
（文章来源：证券日报）
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